1.半導(dǎo)體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗(yàn)箱主要用途：

     快速溫變試驗(yàn)箱是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下，運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)  行循環(huán)時(shí)，產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力，使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變，透過加速應(yīng)力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)，以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效，造成不必要的損失，對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯注的效果。

2.半導(dǎo)體芯片測試高低溫快速溫變線性試驗(yàn)箱詳細(xì)參數(shù)：

內(nèi)腔尺寸：500*750*600mm (寬×高×深)

外形尺寸：1050╳1920X1850mm(寬×高×深)

工作形式：低溫、高溫按程序自動(dòng)交變。.

溫度范圍：-60~+150℃

降溫速率：85~-40℃  ≥5℃/min （空載下線性）(可實(shí)際測試指標(biāo)定制)

升溫速率：-40~85℃  ≥ 5℃/min （空載下線性）

溫度控制精度：0.01

溫度均勻度：±2.0℃

溫度偏差：±2.0

溫度交變范圍：-60~+150℃(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定)

試驗(yàn)條件：可執(zhí)行 2種試驗(yàn)條件（高溫-低溫-交變）可編程控制，多段設(shè)定。